提供四层软硬结合板、深圳软硬结合板厂家
产品类型:HDI板、高频板、射频板、阻抗板、厚铜板(6 OZ),软硬结合板, 阴阳铜板、混合板、高TG板
、背板
技术参数:
最小线宽/间距:外层3/3mil(完成铜厚30um),内层3/3mil(1/3、1/2OZ)
最小钻孔:(机械钻孔)/3mil(镭射钻孔)
最小焊环:3mil
最小层间厚度:2mil
最厚铜厚:6 OZ
成品最大尺寸:600x800mm
板厚:双面板- 多层板:-
阻焊桥:≥
板厚孔径比:10:1
塞孔能力:-
外形公差:
金属化孔:± (极限±)
非金属孔:± (极限+0/- 或 +/-0mm)
外形公差:±(极限±-)
层数:单面、双面、4层板、六层、八层-28层板、盲埋孔板等.
板材:FR4玻纤板、罗杰斯、FPC
软板等一些高精密度板.
工艺:喷锡、镀镍、镀金、镀银、沉金、沉银、沉锡、OSP抗氧化.
铜厚:/1oz/2oz/3OZ/4OZ/5OZ/6OZ(单位:安士).
资料方式:GERBER文件、POWerpCB文件、PROTEL文件、PADS2007文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、PcbDoc文件、样板等.
低价格、高品质、快速度,PCB一站式服务.
